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本文目录一览：
- 1、中指的中集成电路方面的中指的中PI是什么
- 2、什么叫做极化指数?中指的中
- 3、SI,中指的中PI,EMC,RF是什么东西?
- 4、半导体pi是中指的中什么意思
- 5、pcb基底是中指的中什么材料做的?
集成电路方面的PI是什么
1、PI：即Power Integrity，中指的中电源完整性。中指的中这里是中指的中指为各信号线提供一个最短的回流路径。电子噪声：是中指的中指电子线路中某些元器件产生的随机起伏的电信号。
2、半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。
3、pi，是聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
4、FPC中PI是Polymide 的缩写，中文名聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。
什么叫做极化指数?
极化指数PI是指在同一次试验中，加压10min时的绝缘电阻值与加压1min时的绝缘电阻值之比。
吸收比是指60S与15S绝缘电阻的比值，极化指数是指10min与1min绝缘电阻的比值。通常要求吸收比不低于3，极化指数不低于5。
流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。极化指数PI是指在同一次试验中，加压10min时的绝缘电阻值与加压1min时的绝缘电阻值之比。吸收比是指在同一次试验中，加压60s时的绝缘电阻值与加压15s时的绝缘电阻值之比。
极化指数：在同一次试验中，10min时的绝缘电阻值与1min时的绝缘电阻值之比。
对较大容量的电力设备应进行极化指数测试，极化指数的定义是“在同一次试验中，10min时的绝缘电阻值与1min时的绝缘电阻值之比。”在设备的测试中，测试人员大多都有体会，恒速摇动兆欧表10min是极难做到的。
或极化指数)降低(如图1)，因此它是判断绝缘是 否受潮的一个重要指标。应该指出，有时绝缘具有较明显的缺陷(例如绝缘在高压下击穿)，吸收比值仍 然很好。吸收比不能用来发现受潮、脏污以外的其他局部绝缘缺陷。
SI,PI,EMC,RF是什么东西?
定向耦合器是一种极具使用价值的无源射频器件，其可从主传输路径中提取一小部分能量，并将其导向至一个或多个耦合端口。由于耦合端口与主传输路径之间具有高隔离度时较为有利，因此定向耦合器端口间的隔离度通常较高。
T型滤波器，共模滤波器等，采用不同的滤波器件在硬件原理设计的时候有不同的考量。这篇文章讲得更详细，基本是从PI，SI角度出发考虑EMC问题。
Blocking实际上是一种非常古老的RF指标，早在雷达发明之初就有。其原理是以大信号灌入接收机(通常最遭殃的是第一级LNA)，使得放大器进入非线性区甚至饱和。
能处理、发射或者接受 射频信号的设备，射频信号一般指频段比较高的信号。
这以后还要琢磨信号完整SI，电源完整PI，电源管理PWM，电磁兼容性EMC，射频RF，可生产设计DFM，芯片级系统SIP，电路板PCB的生产工艺，还要会零件库的管理和原理图的设计等等，要知道的很多，需要很多知识的积累。
：电磁学能接触的话就多接触点，考虑EMC，SI，PI等问题。数字电路最好学习软件的时序仿真，有条件就做硬件仿真（前提是数模电子基础扎实）。
半导体pi是什么意思
半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。
PI（聚酰亚胺）是一种特种工程塑料，目前广泛应用与航空航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
π层是一种有机分子层，通常用于有机半导体器件中。π层位于导电层和介电层之间，起着连接导电层和介电层的作用，同时能够限制载流子的运动，提高器件的性能。
PI：即Power Integrity，电源完整性。这里是指为各信号线提供一个最短的回流路径。电子噪声：是指电子线路中某些元器件产生的随机起伏的电信号。
PI聚酰亚胺具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。
FPC中PI是Polymide 的缩写，中文名聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。
pcb基底是什么材料做的?
1、软板基板用于制作俗称的FPC， 由基板胶片+铜箔+接着剂+保护胶片+补强胶片组成。而你所问的基底就是基板胶片，常用材料是PI(聚酰亚胺)。
2、酚醛PCB纸基板 因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB。
3、PCB的最常见的基底/基底材料是FR-4。基于FR-4的PCB通常存在于许多电子设备中，并且其制造是常见的。与多层PCB相比，单面和双面PCB易于制造。FR-4 PCB由玻璃纤维和环氧树脂制成与层压铜包层相结合。
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