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STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M 内核STM32系列的32位的微控制器,程序存储器容量是64KB,需要电压2V~6V,工作温度为-40°C ~ 85°C。
STM32F103C8T6是一款单片机芯片,由意法半导体Stmicroelectronics设计。它采用了Cortex-M3内核,主频为72MHz,内存包括64KB闪存、20KBSRAM和2KBEEPROM。
在使用STM32的ADC多通道采样raid时,需要为所使用的每个通道配置相应的转换顺序和采样时间。参数秩为通道的到道采样顺序。例如,如果通道10的秩设置为1,则表示在ADC中采样的第一个通道为ADC10。
有。SRAM为20KB, FLASH(ROM)为64KB。这些数据一般在手册首页非常好找,初学者要学会看手册。
单片机的程序无特殊规定都是在RAM中运行。STM32F103C8T6根据后缀可信息: 48脚 ,20KB的SRAM ,64KB的FLASH(ROM)。
STM32F103C8T6的优点是高性能、低成本、低功耗,缺点是价格昂贵。有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像,据ST微控制器产品部Daniel COLONNA先生说,这是代表自由度,意在给工程师一个充分的创意空间。
lte系统中下行使用OFDMA, 上行使用SC-FDMA。下行资源包括频率资源、时间资源和空间资源,即既有频分多址复用FDMA,又有时分多址复TDMA用,又有空分多址复用SDMA。
上行采用SC_FDMA技术,下行采用OFDM技术。
随机接入过程还有一个特殊的用途:如果PUCCH上没有配置专用的SR资源时,随机接入还可作为一个SR来使用。
LTE技术主要存在TDD和FDD两种主流模式。TD-LTE是一种新一代宽带移动通信技术,是我国拥有自主知识产权的TD-SCDMA的后续演进技术,在继承了TDD优点的同时又引入了多天线MIMO与频分复用OFDM技术。
LTER8/R9版本中下行引入了8种MIMO传输模式,其中LTEFDD常用的MIMO传输模式为模式1到模式6(TM1~TM6),而模式7(TM7)和模式8(TM8)主要应用于TDLTE系统中,下面是不同传输模式的简要说明。–模式1:单天线端口传输(端口0)。
同一个数据流的不同版本,就是同样的信息,不同的表达方式,并行发射出去,确保接受端收到信息的准确,提高信息传送的可靠性。为提高信息传送效率的工作模式,就是MIMO的复用模式;为提高信息传送可靠性的工作模式,就是MIMO的分集模式。
MIMO适用于LTE(FDD、TDD)是因为多址方式,OFDMA和SC-FDMA,每个子载波带宽很窄,15KHz,天然适用MIMO,对信道的要求小。对于beamforming适用于TDD,因为TDD上下行同频段。
载波聚合是聚合频率资源提升数据传输速率,MIMO是通过充分利用空间维度提升数据传输速率。
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